In de jaren 70
(toen processoren aanzienlijk simpeler waren) begon IBM zich al zorgen te maken
over zowel het gebruikte materiaal voor deze verbindingen als het aantal. De
hele industrie was ervan overtuigd dat het aantal transitoren op een processor
gigantisch zou gaan groeien en daarmee ook de verbindingen (in drievoud). De
mede-oprichter van Intel, Gordon Moore, heeft dat in 1968 verwoord in een
‘wet’: elke 12 maanden verdubbeld het aantal transistoren op een processor. In
1975 heeft hij de wet aangepast naar ‘elke 24 maanden’. Ondanks dat hij zelf
recentelijk heeft verteld dat de ‘wet’ niet meer stand houdt voor de nabije
toekomst, klopt hij nog steeds in meer of mindere mate.
Dus die
verbindingen waren een zorg voor IBM. De zorg zat hem in het feit dat de
verbindingen van aluminium gemaakt zijn. En aluminium is een slechte geleider
tov koper. Dus waarom dan geen koper gebruiken? Nou, koper ‘plakt’ niet op
silicium-oxide, wat de basis is van alle processoren is. Telkens bleek weer dat
het koper niet wou blijven plakken op de ondergrond. Probleem. Groot probleem. IBM wou het gaan oplossen maar niemand in de
wereld kon vertellen of het überhaupt mogelijk zou zijn. Niemand. En toch
proberen. Het bleek geen sinecure. Pas 27 jaar later had IBM het lek boven en
kon men een welgemeend en welverdiend “Eureka” uitbrengen! 27 jaar lang heeft
IBM in de laboratoria gepuzzeld, geprobeerd, gedacht en uiteindelijk de
oplossing gevonden. Sinds dien maakt IBM zijn processoren met
koper-verbindingen, waardoor onze processoren veel minder stroom verbruiken.
Onze POWER processoren zijn hiermee uitgerust en ook AMD processoren, die gebruik
maken van de onze productie faciliteit. Uiteraard de Cell processor ook. En om
een idee te geven dat het loont: Op de Cell processor loopt meer dan 2 km
verbindingen om de 234 miljoen transistoren te verbinden! Wandelend zou een
mens een half uur nodig hebben deze afstand af te leggen, en dat op 221 mm2
